最新头条！华为鸿蒙操作系统再创佳绩：Q1中国市场份额超越苹果iOS，成第二大手机操作系统

华为鸿蒙操作系统再创佳绩：Q1中国市场份额超越苹果iOS，成第二大手机操作系统

北京，2024年6月14日 – 根据市场调研机构Canalys发布的最新数据，华为鸿蒙操作系统（HarmonyOS）在2024年第一季度中国智能手机市场取得了重大突破，以17%的市场份额首次超越苹果iOS，成为中国第二大手机操作系统。

这一成绩标志着华为鸿蒙操作系统在国内市场取得了长足的进步，同时也展现了其强大的发展潜力。

鸿蒙操作系统快速增长势头强劲

Canalys数据显示，2024年第一季度，中国智能手机市场整体出货量为7280万台，其中搭载鸿蒙操作系统的智能手机出货量为1240万台，同比增长35%。相比之下，搭载iOS操作系统的智能手机出货量为1120万台，同比下降7%。

鸿蒙操作系统快速增长的主要原因得益于华为手机销量的强劲反弹。2023年第二季度，华为手机受到美国制裁影响，其全球市场份额一度跌至2%。但随着华为积极调整策略，并推出多款搭载鸿蒙操作系统的新品，其市场份额开始逐步回升。

鸿蒙生态持续完善 加速全球化布局

除了快速增长的市场份额之外，鸿蒙操作系统在生态建设方面也取得了显著进展。目前，已有超过300家应用厂商入驻鸿蒙生态，覆盖主流生活服务、娱乐游戏、办公学习等领域。此外，华为还积极与全球合作伙伴开展合作，将鸿蒙操作系统推广到海外市场。

随着鸿蒙操作系统在市场份额和生态建设方面的持续突破，其未来发展前景值得期待。Canalys分析师预计，鸿蒙操作系统将在未来几年内继续保持快速增长，并有望成为全球第三大手机操作系统。

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沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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